据外媒报导，富士康打算在珠海建设一家芯片厂，总投资金额将超过大约90亿美元。报导援引一位业内人士的话说道，富士康预计将与日本电子集团夏普（Sharp）和珠海政府重新组建一家合资企业，最先计划于2020年动工建设。其中，夏普是富士康现有子公司中唯一一家享有芯片生产经验的。
不过，又有一位知情人士称之为，夏普并没参予珠海芯片厂项目的谈判。还忘记就在今年8月，珠海市政府曾与富士康签订战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面进行合作。此次芯片厂建设也许就是其中的一部分。
富士康“造芯”这件事情还得追溯到今年5月，彼时，富士康调整架构，成立了一个“半导体子集团”，由夏普公司的董事会成员YongLiu兼任负责人。之后，还包括Foxsemicon集成电路科技公司、ShunsinTechnology、Fitipower集成电路科技公司等富士康旗下和半导体有关的子公司，都将归属于半导体子集团。富士康董事长郭台铭也多次传达了进占芯片领域的态度，自称为“认同”不会自律生产芯片。
“工业互联网必须大量芯片，我们一年必须进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做到。”郭台铭曾在一次公开发表演说中回应。
仍然以来，人们对于富士康的印象逗留在“苹果代工厂”等方面，“自律造芯”或许离它有点很远。不过，事实上这早已不是富士康第一次踏上“芯片”了。早在2016年，富士康就曾与Arm牵头在深圳成立半导体研发和设计中心，而在2017年，富士康也参予东芝存储器部门的竞购。
在整个大环境中，富士康却是“传统生产企业转型造芯”的典型代表之一。从调整架构到建厂，不管最后结果如何，富士康的确是在“严肃造芯”。只不过，比起于台积电等老牌厂商，资金投入、人才储备等等，对于富士康等“新手”而言依旧是必须解决问题的问题。
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