2018年中国集成电路制造业总计销售额估算占到全年数据仍可超过两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端市场需求的造就之外，主要是本地显集成电路设计业兴起，且中国系统厂自行研发类似应用于芯片（ASIC），使得晶圆代工服务市场需求渐渐减少。更何况美中贸易战、中兴通讯事件反引发对岸加快芯片国产化的决意，芯片设计的投资规模大大扩充，连带也拨付晶圆代工业者的接单，再加官方持续以资金拨付让中芯国际以求持续扮演着芯片国产化的要角，尤其是28纳米节点性价比较高，具备较长的寿命，而中芯国际28nmHKC+良率超过业界水准，22纳米研发进展成功也相似尾声。
美中贸易战于下半年加剧，两国均将半导体业产品项目划入加征关税的名单，所幸此部分影响受限，却是对于中国产业而言，美中贸易摩擦仅次于的威胁不是关税，而是美国对中国展开出口管制。但美中贸易紧绷激化全球政经环境不确定性，企业因而经常出现部分砍单的现象。
若从另一个面向来看，受益于5G、物联网、汽车电子和云端运算、大数据、人工智能的发展带来晶圆代工市场更大的机遇，再加中国官方强力扶持所带给的利多效益，2018年以来中国主要集成电路制造业者之营运多为恶化的态势。以龙头厂商中芯国际而言，28纳米HKC+技术开发已完成，28纳米HKC持续上量，良率超过业界水准，事实上，中芯国际持续提高28纳米的性能前景，拓展产品组合和派生产品，以符合应用于处理器，射频、MCU以及嵌入式记忆体等应用于，且大大保持28纳米与其他技术节点收益的均衡来已完成2018年毛利率原作的目标。
估算2018年28纳米营收占到比保持在中个位数的水准，此外2018年第二季第一代14纳米FinFET技术已转入客户引入阶段，正在展开客户评估、IP核对、可靠性检验以及加速不断扩大FinFET技术人组，以涵括除移动应用于外的AI、物联网、汽车行业等新兴应用于的市场需求，预计2019年上半年开始试产、14纳米于2019年下半年开始取得收益，进程远超过市场预期。值得一提的是，有感于美国对中国半导体进口加征关税，中国财政部上个月宣告对一系列中国产制的产品提升出口退税亲率，期望借以站稳出口，减低外部环境阻碍的影响，当中则包括多元件积体电路（MCOs）的出口退税率调升到16%。此外，财政部、国家税务总局、科技部牵头公布通报，提升企业研究研发费用税前加计扣减比例，意指并未构成无形资产算入当期损益的研发费用加计扣减比例从原本的50%提高至75%，构成无形资产的成本摊销比例从原本的150%提升到175%，不利于研发占到于多的半导体企业。
例如，中芯国际2017年研发投放多达5亿美元，占到销售额比17%，获益显著。大陆提升出口退税亲率、研发费用加计扣减，毫无疑问是希望减慢美国加征关税对于中国所带给的负面影响。
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